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所属分类：特种塑料薄膜类
该产品在高频下能保持恒定的介电常数;正切损耗非常小，非常适合毫米波应用;热膨胀非常小，可作为理想的高频封装材料。可加工成柔性电路板(FPC)实现高频信号的高速传输，主要应用于智能手机、无人驾驶与可穿戴设备等产品的天线模组，具有广阔的市场前景。
LCP 详情介绍
现代通信技术使用更高频更高速的信号，对材料的介电常数和电损耗等有更高要求。
该产品在高频下能保持恒定的介电常数;正切损耗非常小，非常适合毫米波应用;热膨胀非常小，可作为理想的高频封装材料。可加工成柔性电路板(FPC)实现高频信号的高速传输，主要应用于智能手机、无人驾驶与可穿戴设备等产品的天线模组，具有广阔的市场前景。
产业上下游
应用领域
性能参数
| 项目 | 单位 | 测定方法 | Bready H-LCPF | Bready L-LCPF |
| 拉伸强度 | MPa | HD-B604B-S | MD 260 | MD249 |
| TD 205 | TD148 | |||
| 断裂伸长率 | % | HD-B604B-S | MD 40 | MD 36 |
| TD 45 | TD21 | |||
| 拉伸模量 | MPa | HD-B604B-S | MD 4316 | MD 4600 |
| TD 4212 | TD 4670 | |||
| 热膨胀系数 | ppm/c | TATMA450 30~250℃ | MD16 | MD 18 |
| TD20 | TD 20 | |||
| 熔点 | ℃ | TA DSC 25 | 330 | 280 |
| 表面电阻 | Ω | GB/T 31838.2-2019 | 5.00E+16 | 4.00E+16 |
| 体积电阻 | Ω·cm | GB/T31838.2-2019 | 2.00E+16 | 3.00E+16 |
| 吸水率 | % | Bready method (25°C,50%R.H.) | 0.03 | 0.03 |
| 介电常数Dk | MS46122B Frequency 28 GHz | 3.3 | 3.4 | |
| 耗散系数 | 0.0019 | 0.002 |
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